صنعت تولید تراشه همچنان به‌دنبال کوچک‌تر کردن بسترهای تراشه (die-shrunk) است تا ضمن کاهش توان مصرفی پردازنده‌ها، کارایی آن‌ها را نیز افزایش بدهد. به همین منظور، TSMC نسخه‌ای کامل از زیرساخت طراحی ۵ نانومتری خود را در پلتفرم نوآوری باز (OIP) عرضه کرد. عرضه‌ی این زیرساخت به شرکت‌هایی که در زمینه‌ی طراحی پردازنده‌ها و تراشه‌های […]
